關於總督科技（Kingtek）

總督科技成立於 2014 年，專注於解決製程中的關鍵瓶頸，致力於自主研發高效且可靠的自動化設備。 我們以「專業、創新、穩定」為核心價值，提供從規劃設計到製造整合的一站式解決方案。

公司擁有兼具設計與落地能力的光、機、電整合團隊，從精密產業切入， 產品涵蓋三大領域：
・半導體製程解決方案：晶圓上下料、蒸鍍與 AOI 整合系統。
・電子產線與材料自動化：PCB 與陶瓷基板產線搬運與檢測設備。
・實驗室與客製化應用：多軸測試平台與自動化控制系統整合。

憑藉深厚的技術實力與彈性客製化能力， 總督科技的自動化設備已成功導入多家電子與半導體產線， 在實際應用中顯著提升生產效率與製程穩定性。

主力產品與技術發展

傳統晶圓厚度約 0.3mm，長期仰賴人工上下片，破片風險相對較低； 但隨著高功率晶片對散熱的需求提升，晶圓逐漸變薄（小於 0.3mm）， 人工操作的破片率大幅上升，迫切需要自動化解決方案。

總督科技針對此挑戰開發了具備自動取放與彎曲補償設計的蒸鍍上下片系統， 能有效降低破片率並確保良率。該系統已成功導入多家半導體製程產線， 並因模組化結構設計及可擴充監控功能，獲得產業界一致肯定。

公司累積超過 16 項國內外專利，持續針對製程關鍵環節創新突破， 並以演算法與機構設計確立競爭優勢。2025 年更成功進入新興半導體應用領域， 拓展自動化整合的深度與廣度。

沿革與發展

總督科技承襲自 1989 年創立的總督電子股份有限公司技術基礎， 早期以半固定可變電阻（VR）開創市場，並於 1992 年自設全自動化生產設備， 奠定高品質製造能力。

1993 年設立中國東莞廠並導入 SPC 品質管理系統， 1997 年起研發輕觸開關與程式開關，並於 1999 年建置全球首條全自動化程式開關生產線。 隨著市場快速成長，將基地由台南遷至新竹竹北，並引進日本技術進行中日合作研發， 成功量產多系列開關產品。

台灣總公司於 1999 年取得 ISO9001 品質管理系統認證， 大陸廠於 1997 年通過 ISO9002，並於 2001 年完成擴建，總面積達 12,600㎡。 這段歷程為今日總督科技的研發與製造能量奠定了深厚基礎， 並延續至今持續推動半導體及電子自動化技術的革新。