半導體與自動化解決方案

總督科技提供從半導體製程、PCB與陶瓷基板自動化，到實驗室測試設備的全方位整合方案。

半導體ICON

半導體製程解決方案

E-Gun電子束蒸鍍盤全自動上下片

E-Gun System

- 解決半導體無人化生產流程中，最後一道關鍵瓶頸：3D 晶圓自動放置與搬運

- 因應多樣蒸鍍需求，支援內置式與外置式載盤，涵蓋4吋至12吋晶圓，甚至特殊方形載板與玻璃材料

- 支援SEMI OCR 及 2D Code，以及檢易破片判斷

- 自動對心 具備斜插/突出/疊片/缺片檢查，對應高Warpage有對應模組

- 設計易於自動化的鍍鍋/盤固定方式，亦可搭配AGV、AMR

- 所有對應產品已完成開發，具備高度擴展性，是面向第三代半導體的重要設備平台

- 已就本技術進行多項專利申請，強化技術壁壘與市場競爭力

自動化機聯網軟體（SECS/GEM, Dashboard）

SECS/GEM Dashboard

- 針對半導體廠客戶，提供MES端及EQP端的解決方案

- 無須Coding，具GUI與批量佈署能力

- 支援權限管理，及簡易客製化

- 也可將環境及振動監測上線SEC

含 AOI 功能的EFEM

EFEM AOI

- 支援4"~12" 晶圓，自動對心 具備斜插/突出/疊片/缺片檢查

- 支援FOUP/FOSB/Open CST/Shipper/Coin box

- 具備SEMI OCR 及可選配 2D-Code Reader

- 可選用六軸Root進行翻轉，支援再生晶圓

晶圓探針 Sorting

Probe Sorting

- 對散置探針做方向判斷及檢查，自動放置至抗靜電自吸附盒或指定位置

- 依需求精度可選用手臂或精密滑台方式

- 可加特殊測頭

PCB ICON

PCB 與 陶瓷基板自動化產線方案

水平線投收板機

水平線投收板機

- 可將小片PCB 依腳本及設定依序投放銜接 至水平主製程

- 如刷磨、顯影、蝕刻、浸潤等製程，皆有對應

- 搭載遠距視覺定位與縫合演算法，實現與前後段機構同步整合

產品正反面 AOI 及 3D檢查

AOI檢測

- 使用高解析Line-Scan跟高速切換多種光源以達到高UPH的AOI檢查

- 崩角，破裂，焊料溢出/殘留，凹陷，刮傷，毛邊，孔洞

- 汙染，氧化，刮傷，孔洞內氧化，露銅，金導體殘留

- 以及3D輪廓檢查版本

電測方案（多站自動上下料, 表頭資訊整合）

電測方案

- 支援 A.R. HyPot 系列，提供完整表頭資訊整合與資料回傳。

- 支援 HIOKI 全系列及

- 支援大部分台廠設備

- 可選用SCARA,六軸Robot(如需翻轉)

陶瓷基板掛架上下料機

掛架上下料機

- 應用於化學電鍍線，將基板自動排列至銅掛架陣列

- 並可搭配設計適用於自動化的鍍銅掛架

電鍍線鍍籃上下料機

鍍籃上下料機

- 應用於酸洗、電鍍、化學鎳金等多槽製程

- 手臂上下料

- 附帶設計容許高剛性且寬溫的PVDF/PEEK治具

- 附帶烘乾模組

實驗室ICON

實驗室 與 客製化解決方案

觸控筆／平板 5軸循環測試機

觸控筆測試機

- 高速CNC控制，5軸同動，完全模擬人手

- 可整合各式回授或壓力控制

- 可輸出客製化API供外部控制

人機介面 Kiosk Mode

Kiosk HMI

- 針對各式控制器(PLC, CNC, SCADA...)，提供PC-Based Kiosk HMI方案

- 基於MC protocol, OPC UA等常見方式做最佳化query/write

- 可支援Redfish, MQTT 等特殊環境的應用

離心力測試機

- 模擬旋轉應力測試，評估產品穩定性與材料特性。

- 可任意指定加速度

- 可針對材質調整減少磁力影響測試結果

Universal DUT 夾具

- 提供各式DUT共用夾具方案，降低上線更換壓力並提升測試效率。

- 消費性電子產品

- 消費性車用模組測試